上海合晶:半導體外延片專精特新“小巨人”,受益國產替代發展前景良好

2024-01-22 18:21:24 來源: 證券時報網

  報告摘要

  國家級專精特新“小巨人”,產品多項關鍵技術指標國際領先。公司掌握晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產技術,主要產品外延片在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標均處于國際先進水平,承擔或參與了多個國家級重大科研項目,技術水平和產業化能力處于國內前列,為國家級專精特新“小巨人”企業。

  擁有國際先進的外延片全流程生產能力,精準滿足客戶需求。公司是國內少數具備晶體成長、襯底成型及外延生長的外延片一體化生產能力的企業,可更好完成定制化產品的生產,大幅提升產品品質,精準滿足客戶需求。

  公司外延片產品應用于汽車、工業、通訊及辦公等領域,市場前景良好。據Statista預測,2030年全球半導體下游應用場景市場份額中汽車、工業電子的占比將由2020年的19.1%提升至26.6%;2023年全球消費電子市場規模將達到1.11萬億美元,同比增長3.0%。

  核心產品有望受益于國產替代。國內外延片企業起步較晚,目前在技術、質量和規模上與國際企業存在著一定的差距,自主化程度水平仍然較低。根據賽迪顧問預測,到2025年,8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達到30萬片/月和34萬片/月。

  客戶優勢顯著。半導體芯片制造企業對外延片產品質量有嚴苛的要求,一旦公司的產品認證通過,將更容易與客戶建立長期、穩固的合作關系。公司已與全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司建立了良好的合作關系,形成了較為明顯的客戶優勢。

  戰略清晰,持續加大研發投入構建核心競爭力。公司堅持以成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商為發展戰略,持續加大研發投入,積極研發12英寸半導體硅外延片,擴充外延片產能,提升公司市場地位和競爭優勢。

  一、公司概況

  上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“公司”)是國內少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商。2022年,公司被認定為國家級專精特新“小巨人”企業,主要產品為半導體硅外延片,主要用于制備功率器件和模擬芯片等,被廣泛應用于汽車、工業、通訊、辦公等領域。

  公司客戶遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區,擁有良好的市場知名度和影響力,已為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨,主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體等行業領先企業,并多次榮獲華虹宏力、臺積電、達爾等客戶頒發的最佳或杰出供應商榮譽,是我國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。

  公司2022年實現營收15.56億元,其中外延片營收占比達95.61%。

  外延片是制造半導體產品的基礎原材料,系由多晶硅經過晶體成長、襯底成型、外延生長等多道工序制作而成,具有高表面平整度、高電阻率均勻性、低缺陷度、厚度多樣靈活、摻雜精確可控等特征。

  半導體硅外延片的生產工藝流程較長、工藝技術復雜,主要生產環節包括晶體成長、襯底成型、外延生長等,公司產品的主要工藝流程具體如下:

  外延片下游客戶為芯片制造企業,包括大型綜合晶圓代工企業及專注于功率器件制造、模擬芯片制造與傳感器制造等領域的IDM廠商。

  外延片下游應用領域廣泛,通過制成功率器件、模擬芯片,最終應用于汽車電子、工業電子、消費電子、航天、安防等領域。

  汽車電子。外延片通過制作成IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)等功率器件,應用于汽車電子領域。

  工業電子。外延片通過制作成電源管理芯片(PMIC)等模擬芯片,應用于工業電子領域。電源管理芯片(PMIC)在工業設備和直流電機上擔負電能轉換、分配、檢測及其他電能管理的職責,廣泛應用于各類工業控制場景。

  消費電子。外延片通過制作成MOSFET等功率器件、CIS(攝像頭傳感器芯片)和電源管理芯片(PMIC)等模擬芯片,應用于消費電子領域。

  股權結構與實控人情況:公司直接控股股東為STIC,直接持有公司53.64%的股份。合晶科技通過WWIC間接持有STIC 89.26%的權益,為公司間接控股股東。

  擬登陸上交所科創板:近日,公司首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請獲證監會同意批復。公司目前共有3家全資子公司,分別為上海晶盟、揚州合晶、鄭州合晶。公司不存在在其他證券市場上市、掛牌的情形。

  二、公司核心競爭力

  上海合晶經過多年的經營積累,在技術研發、一體化生產、生產管理、客戶積累、人才聚集等方面已形成了突出的競爭優勢,具體如下:

  產品多項關鍵技術指標處于國際先進水平。公司掌握晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產技術,具有相關研發技術、專利并掌握核心工藝和使用知識。憑借在各個制程環節的豐富生產經驗及在生產全流程的精細化質量控制能力,公司外延片在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標均處于國際先進水平。公司承擔過國家集成電路產業研究與開發專項、上海市火炬計劃項目等6項省、部級研發項目,均實現了產業化,研發技術水平和產業化能力已處于國內前列;參與制定了16項國家、地方及行業標準,能夠及時掌握行業前沿發展方向,并提前進行技術開發與產業化布局。公司先后參與制定多個國家及地方標準,2022年被工業和信息化部認定為國家級專精特新“小巨人”企業。

  具備外延片全流程生產能力。外延片的生產主要可分為晶體成長、襯底成型及外延生長三個工藝環節,任一環節的技術和工藝水平均對外延片的質量有著至關重要的影響。公司是國內少數具備晶體成長、襯底成型及外延生長的外延片一體化生產能力的企業,能夠大幅提升產品品質并滿足客戶需求,有效提高公司競爭力。

  建立了先進的生產管理體系。公司擁有一套集智能制造、精準控制、實時監測為一體的生產管理體系,能在較好地滿足自動化生產、信息互聯、定制服務等需求的同時,擁有突出的規模制造能力。

  客戶優勢顯著。半導體芯片制造企業對外延片產品質量有嚴苛的要求,對供應商的選擇也非常慎重。下游芯片制造企業在引入新的外延片供應商時,通常會進行嚴格的供應商認證。由于客戶的認證周期較長,一旦公司的產品認證通過,將更容易與客戶建立長期、穩固的合作關系。公司已與全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司建立了良好的合作關系,形成了較為明顯的客戶優勢。

  毛利率居可比公司首位。從行業分類、主營業務相似度、下游客戶相似度、相關公司業務規模等角度,選擇滬硅產業、立昂微605358)、有研硅作為同行業可比公司。通過對比分析發現,公司2022年銷售毛利率為42.81%,位居可比公司首位。公司2021年銷售毛利率為35.65%,僅次于立昂微,居可比公司第二位。

  三、募投項目

  公司本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股數量不超過1.99億股,占發行后總股本的比例不低于25%。經公司股東大會審議通過,公司本次發行募集資金扣除發行費用后,將用于以下項目:

 。ㄒ唬┑妥鑶尉С砷L及優質外延研發項目。該項目建設內容主要包括廠房及廠務配套設施、購置12英寸外延生長及晶體成長相關研發設備及檢測設備等,主要針對公司現有8英寸及12英寸外延技術進行持續優化,并針對CIS相關產品所需外延技術,尤其是65nm—28nm外延相關技術進行研究開發。此外,該項目針對12英寸低阻單晶成長工藝技術進行研究開發。項目建成投產后,將進一步增強公司在12英寸外延領域的技術研發水平,提升產品工藝技術。

 。ǘ﹥炠|外延片研發及產業化項目。該項目建設內容主要包括各尺寸外延片生產相關設備購置及安裝等。項目建成投產后,上海晶盟將新增12英寸外延片年產能約18萬片,新增8英寸外延片年產能約6萬片,新增6英寸外延片年產能約24萬片。

 。ㄈ┭a充流動資金及償還借款。補充流動資金及償還借款有利于公司維持正常生產經營周轉,同時減少債務融資、節省利息開支、降低財務風險,增強公司的盈利能力和市場競爭力。

  四、未來發展看點

  看點一:國家政策扶持

  公司所處行業為半導體行業,細分領域為半導體材料環節的半導體硅外延片,是我國重點鼓勵、扶持發展的產業,也是關系我國國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性、先導性產業。近年來,我國有關部門相繼出臺多項產業政策及產業指導目錄,從財稅、投融資、研究開發、人才培養、國際合作等多個方面促進我國半導體硅外延片產業發展,具體如下:

  國家產業政策對半導體行業發展具有積極的促進作用,為半導體外延片廠商營造了良好的政策環境,有望推動市場規模的持續增長。

  看點二:產品市場規模穩步提升

  半導體硅片在產業鏈中位于晶圓上游,按加工程度可分為研磨片、拋光片和外延片。其中,硅外延片是以拋光片作為襯底材料進行外延生長形成的半導體硅片,用于制造半導體分立器件和集成電路;按照尺寸劃分,一般可分為4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)與12英寸(300mm)等。

  半導體行業。近年來,5G手機、筆記本電腦、服務器、汽車、工業裝備、智能家居、游戲設備、可穿戴設備等下游市場的發展推動了半導體市場增長。根據WSTS統計,2021年全球半導體市場規模達到了5559億美元,增長率達到26.23%。隨著5G通信應用的落地、數字智能化生活的普及、智能網聯汽車領域的強勁發展以及工業領域自動化的不斷提高,半導體行業預計將持續增長,預計2025年市場規模將達到6588億美元。

  近年來,中國集成電路產業總體處于快速發展階段,產業規模持續提升,中國已成為全球重要消費市場。根據中國半導體行業協會統計,2021年中國集成電路產業規模10458億元,同比增長18.20%。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產業的進一步興起,中國半導體市場規模整體保持穩步發展趨勢。到2025年,中國集成電路產業規模預計將會達到14729億元。

  半導體材料行業。硅片是半導體材料的重要組成部分。半導體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料占比63%,硅片是晶圓制造材料中重要的基底材料。根據SEMI數據,2021年硅片占全球晶圓制造材料市場份額的比例高達35%。

  全球半導體材料產業規模與全球半導體市場規模同步增長。數據顯示,2021年全球半導體材料的產業規模為628億美元,同比增長13.6%。據賽迪顧問預計,2022年后全球半導體材料的產業規模將持續保持增長趨勢,2025年產業規模將達到747億美元。

  外延片下游應用領域前景廣闊。根據賽迪顧問統計,受益于5G技術、人工智能、物聯網等領域的不斷成熟,未來幾年全球外延片市場規?傮w仍將保持增長,預計2025年將達到109億美元。

  自2016年以來,我國外延片市場規模呈穩定上升趨勢。2018年至2021年,中國外延片市場規模從74億元上升至92億元,年均復合增長率為7.53%,高于同期全球外延片的年均復合增長率,預計2025年的市場規模將達到110億元。中國作為全球重要的半導體產品終端市場,預計未來中國外延片市場的規模將總體保持增長態勢。

  公司外延片產品廣泛應用于功率器件、模擬芯片等超越摩爾定律領域,最終應用于汽車、工業、通訊及辦公等下游領域,擁有良好的市場前景。

  數據顯示,公司外延片業務2020—2022年在汽車及工業、通訊及辦公領域的合計收入占比在80%以上。

  汽車及工業領域。近年來受益于汽車、工業領域電子化、智能化和網聯化的持續滲透,越來越多控制功能被引入,汽車及工業電子發展進入黃金期,汽車電子及工業控制領域對于功率器件等產品需求較為強勁。

  根據市場調研機構Statista的數據顯示,2021年全球汽車電子市場規模2723億美元,預計到2027年,全球汽車電子市場規模將達到4156億美元。根據前瞻產業研究院預測,2021年我國汽車電子市場規模1104億美元,預計到2026年,我國汽車電子市場規模將達到1486億美元。根據Statista的數據顯示,預計2030年全球半導體下游應用場景市場份額中汽車、工業電子的占比將由2020年的19.1%提升至26.6%。

  通訊及辦公領域。2022年下半年以來,通訊及辦公領域的行業景氣度出現周期性下滑,主要原因系階段性供需錯配及封閉式管理等因素影響所致。隨著行業主動去庫存,以及供需關系的逐漸改善,消費信心逐步回暖,預計行業市場需求將逐步改善。根據Statista預測,2023年全球消費電子市場規模將達到1.11萬億美元,同比增長3.0%;根據IDC預計,2023年全球智能手機出貨量將達12.7億部,同比增長2.8%。

  看點三:國產替代空間廣闊

  在國家高度重視、大力扶持半導體行業發展的大背景下,我國半導體產業快速發展,產業鏈各環節的產能和技術水平都取得了長足的進步,但相對而言,以硅片為代表的半導體材料仍是我國半導體產業較為薄弱的環節,對于進口的依賴程度依然較高,國產化替代空間廣闊。

  國內外延片企業起步較晚,目前在技術、質量和規模上都與國際企業存在著一定的差距,自主化程度水平仍然較低。

  根據賽迪顧問統計,2021年我國8英寸外延片的需求量約71萬片/月,供給量約49萬片/月;2021年我國12英寸外延片的需求量約35萬片/月,供給量約3萬片/月。預計到2025年,上述8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達到30萬片/月和34萬片/月。

  公司憑借在外延領域多年積累的研發經驗和關鍵核心技術,產品在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標方面具有較強競爭優勢,可以與信越化學(Shin-Etsu)、日本勝高(Sumco)、環球晶圓(Global Wafers)以及德國世創(Siltronic)等國際知名廠商競爭,未來有望持續受益于半導體外延片的國產替代。

  看點四:未來12英寸外延片產品有望驅動公司業績高速增長

  目前,部分國際先進廠商在制造功率器件時已逐步開始使用12英寸外延片,部分國內廠商也逐步開始建造功率器件用12英寸外延片生產線。作為國內較早實現大尺寸半導體硅外延片技術突破及規;a的企業之一,以8英寸產品為主的上海合晶,近年成功實現12英寸外延片生長工藝環節技術研發突破,未來在12英寸外延片成為主流趨勢的背景下,有望帶動公司業績高速增長。

  據賽迪顧問預計,未來12英寸外延片市場規模將持續提升,預計2025年12英寸外延片市場規模將達到81.44億美元。

  看點五:戰略定位清晰,持續加大研發投入,構建核心競爭力

  公司作為國內較早開展半導體硅外延片產業化的公司,也是我國少數具備一體化半導體硅外延片制造能力的公司,堅持以成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商為發展戰略。公司未來繼續聚焦于發展半導體硅外延片業務,積極開展技術研發,不斷推出適應客戶需求的產品,擴充半導體硅外延片產能,提升公司市場地位和競爭優勢。

  在技術研發方面,公司持續加大晶體成長、襯底成型、外延生長等環節研發投入,公司將不斷提升外延片研發、生產全流程的技術水平,進一步鞏固公司在半導體硅外延片領域的行業領先地位,提高產品競爭力;積極研發12英寸半導體硅外延片,為公司的長期發展打下堅實的基礎。公司近年來研發費用持續上升,2022研發費用達1.25億元,研發強度為8.06%,居可比公司第二位。

  在產品開發方面,公司結合下游應用領域的行業演變情況,根據客戶定制化的需求,持續加大開發不同規格、不同參數的半導體硅外延片產品,精準滿足客戶需求。公司將持續擴充半導體硅外延片產能,進一步提升公司業績規模、豐富半導體硅外延片產品布局、增強公司產品品質,從而有效提升公司的行業地位及核心競爭力。

  在市場開拓方面,公司將繼續深耕重點客戶,鞏固與重點客戶長期穩定的良好合作關系,積極開拓國內外主要晶圓代工廠、功率器件IDM廠等客戶資源,進一步提升公司營銷服務能力。

  五、主要財務指標與可比公司估值

  公司近年來盈利狀況良好,營業收入呈逐年增長趨勢。公司2022年營收為15.56億元,同比增長17.15%;扣非凈利潤達3.57億元,同比增長73.52%,均創近年新高。

  公司2022年凈資產收益率(ROE)為15.15%,居可比公司首位。本次公開發行股票募集資金到位后,公司凈資產總額和每股凈資產將大幅增長。由于募集資金投資項目在短期內難以完全產生效益,預計公司的凈資產收益率在短期內會有所降低。隨著募集資金項目逐步達產,項目效益逐步顯現,公司銷售收入和利潤水平將持續提升,公司凈資產收益率預計將逐步提高。

  風險提示

  根據公司招股說明書,投資者應特別認真地考慮下述各項風險因素:

  1.外延片產品主要集中于8英寸的風險。

  2.客戶集中的風險。

  3.原材料價格波動及供應風險。

  4.境外收入占比較高的風險。

  5.技術研發風險。

關注同花順財經(ths518),獲取更多機會

0

+1
  • 光迅科技
  • 榮科科技
  • 高新發展
  • 福蓉科技
  • 工業富聯
  • 紫光股份
  • 羅博特科
  • 四川金頂
  • 代碼|股票名稱 最新 漲跌幅