報告摘要

　　國家級專(zhuān)精特新“小巨人”，產(chǎn)品多項關(guān)鍵技術(shù)指標國際領(lǐng)先。公司掌握晶體成長(cháng)、襯底成型、外延生長(cháng)等外延片全流程生產(chǎn)技術(shù)，主要產(chǎn)品外延片在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關(guān)鍵技術(shù)指標均處于國際先進(jìn)水平，承擔或參與了多個(gè)國家級重大科研項目，技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化能力處于國內前列，為國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

　　擁有國際先進(jìn)的外延片全流程生產(chǎn)能力，精準滿(mǎn)足客戶(hù)需求。公司是國內少數具備晶體成長(cháng)、襯底成型及外延生長(cháng)的外延片一體化生產(chǎn)能力的企業(yè)，可更好完成定制化產(chǎn)品的生產(chǎn)，大幅提升產(chǎn)品品質(zhì)，精準滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　公司外延片產(chǎn)品應用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊及辦公等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景良好。據Statista預測，2030年全球半導體下游應用場(chǎng)景市場(chǎng)份額中汽車(chē)、工業(yè)電子的占比將由2020年的19.1%提升至26.6%；2023年全球消費電子市場(chǎng)規模將達到1.11萬(wàn)億美元，同比增長(cháng)3.0%。

　　核心產(chǎn)品有望受益于國產(chǎn)替代。國內外延片企業(yè)起步較晚，目前在技術(shù)、質(zhì)量和規模上與國際企業(yè)存在著(zhù)一定的差距，自主化程度水平仍然較低。根據賽迪顧問(wèn)預測，到2025年，8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達到30萬(wàn)片/月和34萬(wàn)片/月。

　　客戶(hù)優(yōu)勢顯著(zhù)。半導體芯片制造企業(yè)對外延片產(chǎn)品質(zhì)量有嚴苛的要求，一旦公司的產(chǎn)品認證通過(guò)，將更容易與客戶(hù)建立長(cháng)期、穩固的合作關(guān)系。公司已與全球前十大晶圓代工廠(chǎng)中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠(chǎng)中的6家公司建立了良好的合作關(guān)系，形成了較為明顯的客戶(hù)優(yōu)勢。

　　戰略清晰，持續加大研發(fā)投入構建核心競爭力。公司堅持以成為世界領(lǐng)先的一體化半導體硅外延片制造商為發(fā)展戰略，持續加大研發(fā)投入，積極研發(fā)12英寸半導體硅外延片，擴充外延片產(chǎn)能，提升公司市場(chǎng)地位和競爭優(yōu)勢。

　　一、公司概況

　　上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）是國內少數具備從晶體成長(cháng)、襯底成型到外延生長(cháng)全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商。2022年，公司被認定為國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為半導體硅外延片，主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

　　公司客戶(hù)遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區，擁有良好的市場(chǎng)知名度和影響力，已為全球前十大晶圓代工廠(chǎng)中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠(chǎng)中的6家公司供貨，主要客戶(hù)包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并多次榮獲華虹宏力、臺積電、達爾等客戶(hù)頒發(fā)的最佳或杰出供應商榮譽(yù)，是我國少數受到國際客戶(hù)廣泛認可的外延片制造商。

　　公司2022年實(shí)現營(yíng)收15.56億元，其中外延片營(yíng)收占比達95.61%。

　　外延片是制造半導體產(chǎn)品的基礎原材料，系由多晶硅經(jīng)過(guò)晶體成長(cháng)、襯底成型、外延生長(cháng)等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高電阻率均勻性、低缺陷度、厚度多樣靈活、摻雜精確可控等特征。

　　半導體硅外延片的生產(chǎn)工藝流程較長(cháng)、工藝技術(shù)復雜，主要生產(chǎn)環(huán)節包括晶體成長(cháng)、襯底成型、外延生長(cháng)等，公司產(chǎn)品的主要工藝流程具體如下：

　　外延片下游客戶(hù)為芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于功率器件制造、模擬芯片制造與傳感器制造等領(lǐng)域的IDM廠(chǎng)商。

　　外延片下游應用領(lǐng)域廣泛，通過(guò)制成功率器件、模擬芯片，最終應用于汽車(chē)電子、工業(yè)電子、消費電子、航天、安防等領(lǐng)域。

　　汽車(chē)電子。外延片通過(guò)制作成IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管）等功率器件，應用于汽車(chē)電子領(lǐng)域。

　　工業(yè)電子。外延片通過(guò)制作成電源管理芯片（PMIC）等模擬芯片，應用于工業(yè)電子領(lǐng)域。電源管理芯片（PMIC）在工業(yè)設備和直流電機上擔負電能轉換、分配、檢測及其他電能管理的職責，廣泛應用于各類(lèi)工業(yè)控制場(chǎng)景。

　　消費電子。外延片通過(guò)制作成MOSFET等功率器件、CIS（攝像頭傳感器芯片）和電源管理芯片（PMIC）等模擬芯片，應用于消費電子領(lǐng)域。

　　股權結構與實(shí)控人情況：公司直接控股股東為STIC，直接持有公司53.64%的股份。合晶科技通過(guò)WWIC間接持有STIC 89.26%的權益，為公司間接控股股東。

　　擬登陸上交所科創(chuàng )板：近日，公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市的注冊申請獲證監會(huì )同意批復。公司目前共有3家全資子公司，分別為上海晶盟、揚州合晶、鄭州合晶。公司不存在在其他證券市場(chǎng)上市、掛牌的情形。

　　二、公司核心競爭力

　　上海合晶經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)營(yíng)積累，在技術(shù)研發(fā)、一體化生產(chǎn)、生產(chǎn)管理、客戶(hù)積累、人才聚集等方面已形成了突出的競爭優(yōu)勢，具體如下：

　　產(chǎn)品多項關(guān)鍵技術(shù)指標處于國際先進(jìn)水平。公司掌握晶體成長(cháng)、襯底成型、外延生長(cháng)等外延片全流程生產(chǎn)技術(shù)，具有相關(guān)研發(fā)技術(shù)、專(zhuān)利并掌握核心工藝和使用知識。憑借在各個(gè)制程環(huán)節的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗及在生產(chǎn)全流程的精細化質(zhì)量控制能力，公司外延片在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關(guān)鍵技術(shù)指標均處于國際先進(jìn)水平。公司承擔過(guò)國家集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項、上海市火炬計劃項目等6項省、部級研發(fā)項目，均實(shí)現了產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化能力已處于國內前列；參與制定了16項國家、地方及行業(yè)標準，能夠及時(shí)掌握行業(yè)前沿發(fā)展方向，并提前進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。公司先后參與制定多個(gè)國家及地方標準，2022年被工業(yè)和信息化部認定為國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

　　具備外延片全流程生產(chǎn)能力。外延片的生產(chǎn)主要可分為晶體成長(cháng)、襯底成型及外延生長(cháng)三個(gè)工藝環(huán)節，任一環(huán)節的技術(shù)和工藝水平均對外延片的質(zhì)量有著(zhù)至關(guān)重要的影響。公司是國內少數具備晶體成長(cháng)、襯底成型及外延生長(cháng)的外延片一體化生產(chǎn)能力的企業(yè)，能夠大幅提升產(chǎn)品品質(zhì)并滿(mǎn)足客戶(hù)需求，有效提高公司競爭力。

　　建立了先進(jìn)的生產(chǎn)管理體系。公司擁有一套集智能制造、精準控制、實(shí)時(shí)監測為一體的生產(chǎn)管理體系，能在較好地滿(mǎn)足自動(dòng)化生產(chǎn)、信息互聯(lián)、定制服務(wù)等需求的同時(shí)，擁有突出的規模制造能力。

　　客戶(hù)優(yōu)勢顯著(zhù)。半導體芯片制造企業(yè)對外延片產(chǎn)品質(zhì)量有嚴苛的要求，對供應商的選擇也非常慎重。下游芯片制造企業(yè)在引入新的外延片供應商時(shí)，通常會(huì )進(jìn)行嚴格的供應商認證。由于客戶(hù)的認證周期較長(cháng)，一旦公司的產(chǎn)品認證通過(guò)，將更容易與客戶(hù)建立長(cháng)期、穩固的合作關(guān)系。公司已與全球前十大晶圓代工廠(chǎng)中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠(chǎng)中的6家公司建立了良好的合作關(guān)系，形成了較為明顯的客戶(hù)優(yōu)勢。

　　毛利率居可比公司首位。從行業(yè)分類(lèi)、主營(yíng)業(yè)務(wù)相似度、下游客戶(hù)相似度、相關(guān)公司業(yè)務(wù)規模等角度，選擇滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微（605358）、有研硅作為同行業(yè)可比公司。通過(guò)對比分析發(fā)現，公司2022年銷(xiāo)售毛利率為42.81%，位居可比公司首位。公司2021年銷(xiāo)售毛利率為35.65%，僅次于立昂微，居可比公司第二位。

　　三、募投項目

　　公司本次擬向社會(huì )公眾公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股數量不超過(guò)1.99億股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。經(jīng)公司股東大會(huì )審議通過(guò)，公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將用于以下項目：

　�。ㄒ唬┑妥鑶尉С砷L(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目。該項目建設內容主要包括廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)配套設施、購置12英寸外延生長(cháng)及晶體成長(cháng)相關(guān)研發(fā)設備及檢測設備等，主要針對公司現有8英寸及12英寸外延技術(shù)進(jìn)行持續優(yōu)化，并針對CIS相關(guān)產(chǎn)品所需外延技術(shù)，尤其是65nm—28nm外延相關(guān)技術(shù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)。此外，該項目針對12英寸低阻單晶成長(cháng)工藝技術(shù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)。項目建成投產(chǎn)后，將進(jìn)一步增強公司在12英寸外延領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)水平，提升產(chǎn)品工藝技術(shù)。

　�。ǘ�）優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。該項目建設內容主要包括各尺寸外延片生產(chǎn)相關(guān)設備購置及安裝等。項目建成投產(chǎn)后，上海晶盟將新增12英寸外延片年產(chǎn)能約18萬(wàn)片，新增8英寸外延片年產(chǎn)能約6萬(wàn)片，新增6英寸外延片年產(chǎn)能約24萬(wàn)片。

　�。ㄈ�）補充流動(dòng)資金及償還借款。補充流動(dòng)資金及償還借款有利于公司維持正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)周轉，同時(shí)減少債務(wù)融資、節省利息開(kāi)支、降低財務(wù)風(fēng)險，增強公司的盈利能力和市場(chǎng)競爭力。

　　四、未來(lái)發(fā)展看點(diǎn)

　　看點(diǎn)一：國家政策扶持

　　公司所處行業(yè)為半導體行業(yè)，細分領(lǐng)域為半導體材料環(huán)節的半導體硅外延片，是我國重點(diǎn)鼓勵、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是關(guān)系我國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的基礎性、戰略性、先導性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，我國有關(guān)部門(mén)相繼出臺多項產(chǎn)業(yè)政策及產(chǎn)業(yè)指導目錄，從財稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、人才培養、國際合作等多個(gè)方面促進(jìn)我國半導體硅外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具體如下：

　　國家產(chǎn)業(yè)政策對半導體行業(yè)發(fā)展具有積極的促進(jìn)作用，為半導體外延片廠(chǎng)商營(yíng)造了良好的政策環(huán)境，有望推動(dòng)市場(chǎng)規模的持續增長(cháng)。

　　看點(diǎn)二：產(chǎn)品市場(chǎng)規模穩步提升

　　半導體硅片在產(chǎn)業(yè)鏈中位于晶圓上游，按加工程度可分為研磨片、拋光片和外延片。其中，硅外延片是以?huà)伖馄�作為襯底材料進(jìn)行外延生長(cháng)形成的半導體硅片，用于制造半導體分立器件和集成電路；按照尺寸劃分，一般可分為4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等。

　　半導體行業(yè)。近年來(lái)，5G手機、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車(chē)、工業(yè)裝備、智能家居、游戲設備、可穿戴設備等下游市場(chǎng)的發(fā)展推動(dòng)了半導體市場(chǎng)增長(cháng)。根據WSTS統計，2021年全球半導體市場(chǎng)規模達到了5559億美元，增長(cháng)率達到26.23%。隨著(zhù)5G通信應用的落地、數字智能化生活的普及、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域的強勁發(fā)展以及工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化的不斷提高，半導體行業(yè)預計將持續增長(cháng)，預計2025年市場(chǎng)規模將達到6588億美元。

　　近年來(lái)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體處于快速發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)規模持續提升，中國已成為全球重要消費市場(chǎng)。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模10458億元，同比增長(cháng)18.20%。隨著(zhù)5G、消費電子、汽車(chē)電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，中國半導體市場(chǎng)規模整體保持穩步發(fā)展趨勢。到2025年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模預計將會(huì )達到14729億元。

　　半導體材料行業(yè)。硅片是半導體材料的重要組成部分。半導體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比63%，硅片是晶圓制造材料中重要的基底材料。根據SEMI數據，2021年硅片占全球晶圓制造材料市場(chǎng)份額的比例高達35%。

　　全球半導體材料產(chǎn)業(yè)規模與全球半導體市場(chǎng)規模同步增長(cháng)。數據顯示，2021年全球半導體材料的產(chǎn)業(yè)規模為628億美元，同比增長(cháng)13.6%。據賽迪顧問(wèn)預計，2022年后全球半導體材料的產(chǎn)業(yè)規模將持續保持增長(cháng)趨勢，2025年產(chǎn)業(yè)規模將達到747億美元。

　　外延片下游應用領(lǐng)域前景廣闊。根據賽迪顧問(wèn)統計，受益于5G技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的不斷成熟，未來(lái)幾年全球外延片市場(chǎng)規�？傮w仍將保持增長(cháng)，預計2025年將達到109億美元。

　　自2016年以來(lái)，我國外延片市場(chǎng)規模呈穩定上升趨勢。2018年至2021年，中國外延片市場(chǎng)規模從74億元上升至92億元，年均復合增長(cháng)率為7.53%，高于同期全球外延片的年均復合增長(cháng)率，預計2025年的市場(chǎng)規模將達到110億元。中國作為全球重要的半導體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預計未來(lái)中國外延片市場(chǎng)的規模將總體保持增長(cháng)態(tài)勢。

　　公司外延片產(chǎn)品廣泛應用于功率器件、模擬芯片等超越摩爾定律領(lǐng)域，最終應用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊及辦公等下游領(lǐng)域，擁有良好的市場(chǎng)前景。

　　數據顯示，公司外延片業(yè)務(wù)2020—2022年在汽車(chē)及工業(yè)、通訊及辦公領(lǐng)域的合計收入占比在80%以上。

　　汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域。近年來(lái)受益于汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的持續滲透，越來(lái)越多控制功能被引入，汽車(chē)及工業(yè)電子發(fā)展進(jìn)入黃金期，汽車(chē)電子及工業(yè)控制領(lǐng)域對于功率器件等產(chǎn)品需求較為強勁。

　　根據市場(chǎng)調研機構Statista的數據顯示，2021年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規模2723億美元，預計到2027年，全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規模將達到4156億美元。根據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，2021年我國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模1104億美元，預計到2026年，我國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模將達到1486億美元。根據Statista的數據顯示，預計2030年全球半導體下游應用場(chǎng)景市場(chǎng)份額中汽車(chē)、工業(yè)電子的占比將由2020年的19.1%提升至26.6%。

　　通訊及辦公領(lǐng)域。2022年下半年以來(lái)，通訊及辦公領(lǐng)域的行業(yè)景氣度出現周期性下滑，主要原因系階段性供需錯配及封閉式管理等因素影響所致。隨著(zhù)行業(yè)主動(dòng)去庫存，以及供需關(guān)系的逐漸改善，消費信心逐步回暖，預計行業(yè)市場(chǎng)需求將逐步改善。根據Statista預測，2023年全球消費電子市場(chǎng)規模將達到1.11萬(wàn)億美元，同比增長(cháng)3.0%；根據IDC預計，2023年全球智能手機出貨量將達12.7億部，同比增長(cháng)2.8%。

　　看點(diǎn)三：國產(chǎn)替代空間廣闊

　　在國家高度重視、大力扶持半導體行業(yè)發(fā)展的大背景下，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(cháng)足的進(jìn)步，但相對而言，以硅片為代表的半導體材料仍是我國半導體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節，對于進(jìn)口的依賴(lài)程度依然較高，國產(chǎn)化替代空間廣闊。

　　國內外延片企業(yè)起步較晚，目前在技術(shù)、質(zhì)量和規模上都與國際企業(yè)存在著(zhù)一定的差距，自主化程度水平仍然較低。

　　根據賽迪顧問(wèn)統計，2021年我國8英寸外延片的需求量約71萬(wàn)片/月，供給量約49萬(wàn)片/月；2021年我國12英寸外延片的需求量約35萬(wàn)片/月，供給量約3萬(wàn)片/月。預計到2025年，上述8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達到30萬(wàn)片/月和34萬(wàn)片/月。

　　公司憑借在外延領(lǐng)域多年積累的研發(fā)經(jīng)驗和關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)品在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關(guān)鍵技術(shù)指標方面具有較強競爭優(yōu)勢，可以與信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）以及德國世創(chuàng )（Siltronic）等國際知名廠(chǎng)商競爭，未來(lái)有望持續受益于半導體外延片的國產(chǎn)替代。

　　看點(diǎn)四：未來(lái)12英寸外延片產(chǎn)品有望驅動(dòng)公司業(yè)績(jì)高速增長(cháng)

　　目前，部分國際先進(jìn)廠(chǎng)商在制造功率器件時(shí)已逐步開(kāi)始使用12英寸外延片，部分國內廠(chǎng)商也逐步開(kāi)始建造功率器件用12英寸外延片生產(chǎn)線(xiàn)。作為國內較早實(shí)現大尺寸半導體硅外延片技術(shù)突破及規�；�生產(chǎn)的企業(yè)之一，以8英寸產(chǎn)品為主的上海合晶，近年成功實(shí)現12英寸外延片生長(cháng)工藝環(huán)節技術(shù)研發(fā)突破，未來(lái)在12英寸外延片成為主流趨勢的背景下，有望帶動(dòng)公司業(yè)績(jì)高速增長(cháng)。

　　據賽迪顧問(wèn)預計，未來(lái)12英寸外延片市場(chǎng)規模將持續提升，預計2025年12英寸外延片市場(chǎng)規模將達到81.44億美元。

　　看點(diǎn)五：戰略定位清晰，持續加大研發(fā)投入，構建核心競爭力

　　公司作為國內較早開(kāi)展半導體硅外延片產(chǎn)業(yè)化的公司，也是我國少數具備一體化半導體硅外延片制造能力的公司，堅持以成為世界領(lǐng)先的一體化半導體硅外延片制造商為發(fā)展戰略。公司未來(lái)繼續聚焦于發(fā)展半導體硅外延片業(yè)務(wù)，積極開(kāi)展技術(shù)研發(fā)，不斷推出適應客戶(hù)需求的產(chǎn)品，擴充半導體硅外延片產(chǎn)能，提升公司市場(chǎng)地位和競爭優(yōu)勢。

　　在技術(shù)研發(fā)方面，公司持續加大晶體成長(cháng)、襯底成型、外延生長(cháng)等環(huán)節研發(fā)投入，公司將不斷提升外延片研發(fā)、生產(chǎn)全流程的技術(shù)水平，進(jìn)一步鞏固公司在半導體硅外延片領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位，提高產(chǎn)品競爭力；積極研發(fā)12英寸半導體硅外延片，為公司的長(cháng)期發(fā)展打下堅實(shí)的基礎。公司近年來(lái)研發(fā)費用持續上升，2022研發(fā)費用達1.25億元，研發(fā)強度為8.06%，居可比公司第二位。

　　在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面，公司結合下游應用領(lǐng)域的行業(yè)演變情況，根據客戶(hù)定制化的需求，持續加大開(kāi)發(fā)不同規格、不同參數的半導體硅外延片產(chǎn)品，精準滿(mǎn)足客戶(hù)需求。公司將持續擴充半導體硅外延片產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司業(yè)績(jì)規模、豐富半導體硅外延片產(chǎn)品布局、增強公司產(chǎn)品品質(zhì)，從而有效提升公司的行業(yè)地位及核心競爭力。

　　在市場(chǎng)開(kāi)拓方面，公司將繼續深耕重點(diǎn)客戶(hù)，鞏固與重點(diǎn)客戶(hù)長(cháng)期穩定的良好合作關(guān)系，積極開(kāi)拓國內外主要晶圓代工廠(chǎng)、功率器件IDM廠(chǎng)等客戶(hù)資源，進(jìn)一步提升公司營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)能力。

　　五、主要財務(wù)指標與可比公司估值

　　公司近年來(lái)盈利狀況良好，營(yíng)業(yè)收入呈逐年增長(cháng)趨勢。公司2022年營(yíng)收為15.56億元，同比增長(cháng)17.15%；扣非凈利潤達3.57億元，同比增長(cháng)73.52%，均創(chuàng )近年新高。

　　公司2022年凈資產(chǎn)收益率（ROE）為15.15%，居可比公司首位。本次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金到位后，公司凈資產(chǎn)總額和每股凈資產(chǎn)將大幅增長(cháng)。由于募集資金投資項目在短期內難以完全產(chǎn)生效益，預計公司的凈資產(chǎn)收益率在短期內會(huì )有所降低。隨著(zhù)募集資金項目逐步達產(chǎn)，項目效益逐步顯現，公司銷(xiāo)售收入和利潤水平將持續提升，公司凈資產(chǎn)收益率預計將逐步提高。

　　風(fēng)險提示

　　根據公司招股說(shuō)明書(shū)，投資者應特別認真地考慮下述各項風(fēng)險因素：

　　1.外延片產(chǎn)品主要集中于8英寸的風(fēng)險。

　　2.客戶(hù)集中的風(fēng)險。

　　3.原材料價(jià)格波動(dòng)及供應風(fēng)險。

　　4.境外收入占比較高的風(fēng)險。

　　5.技術(shù)研發(fā)風(fēng)險。