業(yè)內人士：HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導體關(guān)鍵領(lǐng)域也有望獲得國家大基金三期的投資
2024-05-28 08:37:21
來(lái)源：
同花順7x24快訊
此前獲國家大基金投資的半導體上市公司負責人介紹稱(chēng)，國家大基金三期將有望聚焦在“大型半導體制造廠(chǎng)以及卡脖子”的設備、材料、零部件等環(huán)節，其中就包括從事HBM(高帶寬內存)的晶圓廠(chǎng)商。也有接近國家大基金主要股東的產(chǎn)業(yè)投資人表示，據了解，當前國家大基金三期投資領(lǐng)域還沒(méi)有完全敲定。此前有機構研報顯示，隨著(zhù)數字經(jīng)濟和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節點(diǎn)，國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持，可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對象。(證券時(shí)報)
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